Item

Production Capacity

Layer counts

2-32

Material

FR-4、High-frequency、Cu-base、Al-base

Maximum Size

500mm X1200mm

Board Outline  Tolerance

±0.05mm

Board Thickness

0.20mm--13.00mm

Thickness Tolerance ( t≥0.8mm)

±8%

Thickness Tolerance ( t＜0.8mm)

±0.08mm

Insulation Layer Thickness

0.075mm--5.00mm

Min Line

0.075mm

Min Space

0.075mm

Outer Copper Thickness

35um--420um

Inner Copper Thickness

17um--420um

Drill Hole (Mechanical)

0.15mm--6.35mm

Finish Hole (Mechanical)

0.10mm--6.30mm

Diameter Tolerance (Mechanical)

0.005mm

Registration (Mechanical)

0.0254mm

Aspect Ratio

13:1

Solder Mask Type

LPI

Min Soldermask Bridge

0.08mm

Min Soldermask Clearance

0.05mm

Plug Hole Diameter

0.25mm--0.60mm

Impedance Control Tolerance

±10%

Surface Finish

HASL,LF-HASL,ENIG,Imm Tin,Imm Ag,OSP,
Gold Finger